Solder Products

はんだ製品

低温はんだ

低温はんだ

低温はんだ加工例

特徴

  • 低温はんだは,183℃より低い融点のはんだです。
  • BiSn系はんだはφ0.2mmまで加工可能です。
  • InSn系は軟質で応力緩和性に優れます。
  • 耐熱性の低い箇所へのはんだ付け,低温による省エネルギー接合,シール材,感温材,ヒューズ材料などに使用することができます。

低温はんだ 合金特性

合金番号
736
048
131
760
合金系BiSnAgInSnInAgInSnAgX
固相-液相 ℃139-140119-119143-143145-148
比重8.67.37.47.4
硬度 Hv16.64.31.62.5
比抵抗 µΩcm36.618.08.59.3
特徴低温139℃

Bi系

硬質

低温119℃

軟質

低温143℃

軟質

低抵抗

低温145℃

In系強度アップ

低抵抗

 

低温はんだ 加工例

加工例
736
048
131
760
線状 mmφ0.7, 0.4, 0.3, 0.2φ1.0, 0.5, 0.32φ1.0, 0.5Φ2.0, 1.6
リボン状 mmT0.08×W0.4

T0.2×W1.4

T0.13×W0.6

T0.08×W23

T0.4×W0.6

T0.4×W4.0

T0.4×W4.0

T0.4×W6.0

 

  • 研究用少量サンプルも承っております。組成,寸法などお問い合わせ下さい
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