はんだ付の良否
良いはんだ付とは
- はんだがよく流れ、長くすそをひいている
・富士山の裾野のような形状
- 光沢があって、表面がなめらか
・高温・長時間のはんだ付⇒酸化・拡散大
・一般に、非共晶合金は光沢がない - はんだの肉厚が薄く、線筋が想像できる
・一般に、はんだ量が多いと強度は高いが、充分にぬれているか不明
- 形状異常がない
・割れ、ピンホール、つらら等がない
はんだ付不良と対策 1
- ブリッジ
隣接するランドにはんだがまたがっている状態
※ ランド：はんだ付するための金属領域（パッド）
＜対策例＞
・はんだ槽の温度調整
・フラックス固形分含有量（比重）の調整
・はんだ中の不純物分析⇒はんだ交換
・フラックスの交換（発泡塗布時の劣化）
・ソルダペースト印刷量の低減
・だれの少ないソルダペーストを選定
はんだ付不良と対策 2
- つらら
はんだ付された形状がつららのように先端部が突起している（フロー、こて付で発生）＜対策例＞
・はんだ槽の温度調整
・フラックス固形分含有量（比重）の調整
・はんだ中の不純物分析⇒はんだ交換
・フラックスの交換（発泡塗布時の劣化）
・はんだこてでの加熱不足又はしすぎ
※ 発泡塗布時の劣化：酸化、水分混入
はんだ付不良と対策 3
- フローアップ不足
スルーホールめっき基板において、はんだが充分にぬれ上がっていない（フローで発生）
＜対策例＞
・はんだ槽の温度調整（熱量不足）
・ 噴流高さ、圧力の調節
・スルーホール径の調整（＝リード径＋0.20~0.25mm）
はんだ付不良と対策 4
- 広がり不足
はんだがランド又はリードに充分広がらない
赤目ともいう部品
＜対策例＞
・フラックスの交換（発泡塗布時の吸湿）
・フロー時のはんだウェーブ形状を変更（影をなくす）
・ソルダペーストの交換（劣化＝酸化、吸湿）
・ソルダペースト印刷量を増やす（印刷厚、開口率）
・予熱時間を短くする（予熱時のランドの酸化）
・ ぬれ性の良いソルダペーストを選定
はんだ付不良と対策 5
- ソルダボール
ランド又は部品周囲にソルダボール（ボールはんだ）が存在
（フロー、リフローで発生）
＜対策例＞
・フラックスの交換（発泡塗布時の吸湿）
・ソルダペーストの交換（劣化＝酸化、吸湿）
・ソルダペースト印刷量の低減
・予熱速度を遅くする（ソルダペーストのだれ）
・だれの少ないソルダペーストを選定
はんだ付後に発生する問題
物理的
・割れ・破断（クリープ、熱応力、振動）
・カーケンダルボイド（拡散速度の差）
・ウィスカ（Ｓｎ、Ｃｄ、Ｚｎの単結晶成長⇒短絡）
化学的
・腐食（フラックス残さ、雰囲気）
・絶縁不良（フラックス残さ、吸湿、イオン化）
電気化学的
・ガルバニック腐食（異種金属接合、水分）
・イオンマイグレーション（金属の移行による短絡）
