はんだ付方法
はんだ付方法 1
- フローソルダリング
溶融したはんだを機械的に流動させ、その表面に、部品が搭載されたプリント配線板を接触させて、部品をプリント配線板に一括はんだ付する方法
1. フラックス塗布（発泡式又はスプレー式フラクサ）
2. 予備加熱（プリヒータ）目的：溶剤分除去、熱衝撃緩和、酸化物除去
3. はんだ付（溶融はんだ表面を通過）
4. 冷却（空冷ファン）目的：熱劣化防止
5. 洗浄（必要に応じて） 目的：信頼性確保、外観 - フラックス塗布⇒予備加熱
発砲塗布 ※ 課題：フラックス劣化（水分混入，酸化），要固形分管理
スプレー塗布 ※ フラックス劣化なし（現在の主流）
- はんだ付⇒ 冷却
ダブルウェーブはんだ槽（現在の主流）
上図1にてチップ部品等の影部分にはんだをいきわたらせ
上図2にて目的のフィレット形状とする
※ はんだ槽融解時の注意点
ヒータ回りで先に溶融したはんだが飛び出す可能性あり
※ はんだが融解するまではんだ覆いをする
はんだ付方法 2
- リフローソルダリング
はんだ付部にあらかじめはんだをプリコートするか、ソルダペーストやプリフォームはんだを供給し、加熱によりこれを溶融させ、はんだ付する方法
＜ソルダペーストの場合＞
1. 印刷・塗布（印刷機・ディスペンサ）
2. 部品搭載（マウンタ）
3. 予備加熱（リフロー炉等）
4. 本加熱（リフロー炉等）
5. 冷却（リフロー炉等）
6. 洗浄（必要に応じて） - 印刷⇒部品搭載
・プリント配線板上にメタルマスク（目的とする供給形状の穴を有する金属板）をのせる
・ソルダペーストをのせ，スキージ（ゴムor金属とゴムの複合材）で印刷する
・メタルマスクをゆっくりと離す（印刷厚＝メタルマスク厚）
・部品を搭載する（粘着性で部品を仮固定)
- 予備加熱⇒本加熱⇒冷却
・リフロー炉（一括加熱方式）
熱源：熱風，赤外線，気化潜熱
・その他の加熱方法例
レーザ，光ビーム（局所加熱方式）
ホットプレート（一括加熱方式） - リフロープロファイル
リフローの際の基板や部品の温度と時間との関係を示したもの
※ 雰囲気温度ではない
はんだ付方法 3
- こて付（マニュアルソルダリング）
・一般に、はんだこてとやに入りはんだを使用
・主に、フロー、リフローソルダリング後の補修・後付部品のはんだ付、端子のはんだ付等に用いる
・手作業以外に、ロボットもあり
＜こて先温度例＞
・プリント配線板・有鉛はんだ⇒ 300~350℃
・プリント配線板・鉛フリーはんだ⇒ 330~380℃
・構造物、端子⇒350~400℃以上 - こて付方法
1. こて先をリード線とランドに当て、やに入りはんだをａに少量供給する（＝加熱効率アップ）
このとき、リードとランドを等しく加熱する
2. こて先から遠い位置bにはんだ供給し、リードとランドが最適加熱温度（＝融点+40~50℃）になったら、やに入りはんだとこて先を引く
※ ただし、通常はこて先を当て、ａに供給のみ
